- 新闻动态
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- 2025-09-12
- 邀请函 | 青禾晶元期待与您相聚2025深圳光博会，探索技术新机遇！
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- 2025-09-12
- CSEAC 2025圆满落幕，青禾晶元键合方案获业界高度认可！
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- 2025-09-01
- 邀请函 | 青禾晶元诚邀您共赴CSEAC 2025！
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- 2025-08-18
- 室温键合新突破！SiC基铌酸锂薄膜助力SAW迈入高频时代
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- 2025-08-06
- 青禾晶元携手全球顶尖力量，共探低温键合3D集成技术新未来！
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- 2025-08-04
- 聚力创新 领航“芯”程 | 半导体新材料及键合集成装备创新中心建设推进会圆满举行
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- 2025-08-04
- 资讯 | 青禾晶元8月活动展会合集来啦，诚邀您莅临！
8月活动&展会一览，诚邀您莅临！ -
- 2025-07-29
- 键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
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- 2025-07-16
- 资讯｜2025国际低温键合3D集成技术研讨会议程揭晓！
2025国际低温键合3D集成技术研讨会，青禾晶元诚邀您的莅临~ -
- 2025-05-06
- 资讯丨青禾晶元5月活动&展会合集，诚邀您的莅临~
5月活动&展会一览，青禾晶元诚邀您的莅临~ -
- 2025-05-01
- 致敬半导体行业奋斗者，祝5.1节日快乐
青禾晶元致敬半导体行业奋斗者，节日快乐! -
- 2025-04-21
- 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领者，青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）。
