- 新闻动态
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- 2025-08-06
- 青禾晶元携手全球顶尖力量，共探低温键合3D集成技术新未来！
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- 2025-08-04
- 聚力创新 领航“芯”程 | 半导体新材料及键合集成装备创新中心建设推进会圆满举行
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- 2025-08-04
- 资讯 | 青禾晶元8月活动展会合集来啦，诚邀您莅临！
8月活动&展会一览，诚邀您莅临！ -
- 2025-07-29
- 键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
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- 2025-07-16
- 资讯｜2025国际低温键合3D集成技术研讨会议程揭晓！
2025国际低温键合3D集成技术研讨会，青禾晶元诚邀您的莅临~ -
- 2025-05-06
- 资讯丨青禾晶元5月活动&展会合集，诚邀您的莅临~
5月活动&展会一览，青禾晶元诚邀您的莅临~ -
- 2025-05-01
- 致敬半导体行业奋斗者，祝5.1节日快乐
青禾晶元致敬半导体行业奋斗者，节日快乐! -
- 2025-04-21
- 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领者，青禾晶元携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025）。 -
- 2025-04-01
- 资讯丨青禾晶元4月活动&展会合集，诚邀您的莅临~
4月预告，诚邀您的莅临~ -
- 2025-03-28
- 青禾晶元SEMICON时刻：线下革新分享会成功举办
3月26日，青禾晶元在2025 SEMICON China同期举办了“领航键合未来，智创产业新局”线下技术革新分享会，吸引了半导体行业的广泛关注。分享会上，青禾晶元全面展示了其在高端键合装备领域的最新突破。 -
- 2025-03-27
- 青禾晶元SEMICON时刻：展示先进键合技术中国方案
3月25日，在SEMICON异构集成（先进封装）国际会议上，青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士发表了题为《半导体先进键合集成技术：创新驱动下的应用突破与产业升级》的主题演讲，向全球产业界展示了中国半导体企业在键合技术领域的最新突破，并深入阐述了键合技术如何成为推动半导体产业跨越式发展的关键力量。 -
- 2025-03-21
- SEMICON线下先进键合技术革新分享会
青禾晶元诚邀您参加SEMICON线下键合技术革新分享会!
