展位亮相

键合设备矩阵、整线方案及工艺服务

论坛同期举办的展览中，青禾晶元设立专题展位，展示了针对复合衬底的键合设备矩阵、整线方案及工艺服务。展位吸引了众多参会嘉宾驻足交流，现场就设备性能、工艺能力及整线方案交付模式等话题进行了深入讨论。

主题演讲

键合技术驱动化合物半导体产业化

论坛期间，青禾晶元集团联合创始人兼副总经理刘福超发表题为《半导体先进键合集成技术在创新驱动下的应用突破与整线方案》的主题演讲。

随着5G/6G、新能源、AI芯片等应用场景对器件性能要求的不断提升，传统体材料在频率、功耗、集成度等方面逐渐触及瓶颈。键合技术作为不同材料融合的主要途径，正推动LTOI、LNOI、SOI、SiCOI、单晶+多晶SiC复合衬底等先进键合衬底的产业化进程。

在键合设备方面，青禾晶元自主研制了覆盖4/6/8/12英寸的键合设备矩阵，包括超高真空常温键合设备、亲水性/W2W混合键合设备、热压阳极键合设备、临时键合及解键合设备、超原子束表面处理设备等，兼容主流化合物衬底规格。该设备矩阵解决了异质材料集成中界面控制、表面活化、高精度对准、热失配补偿等关键技术难题。常温键合设备国内市场占有率领先，键合对准精度及界面良率等核心指标处于行业前列。

在整线方案方面，青禾晶元聚焦半导体复合衬底方向，提供从材料到产线的Turnkey交钥匙解决方案，覆盖新建产线、产线升级、实验室及中试线等应用场景，形成涵盖核心设备自主研制、加工设备定制甄选、H-CUT及GRD+TRIM工艺路线，以及工艺调试、量产植入、技术迭代全流程的系统能力。依托成熟的工艺平台，整线方案为客户解决了键合材料的关键性能瓶颈，现已获得订单过亿元。此外，公司还提供键合代工服务，为客户直接产出键合衬底成品，满足从样品试制到规模化量产的不同需求，为企业降低技术导入风险，缩短产线建设周期，实现快速量产。

通过本次九峰山论坛，青禾晶元展示了在键合集成领域的综合实力。公司目前已覆盖从材料到芯片、常温到高温的键合应用场景，并具备“装备+工艺+代工”的全链条服务能力。未来，公司将持续推动先进键合集成技术的产业化应用。