- 解决方案概述
- 核心解决方案
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针对MicroLED显示制造中的键合痛点，青禾晶元提供全工艺路线键合解决方案，覆盖倒装键合、热压键合、常温键合、混合键合等多种技术路线，满足像素车灯、TV显示屏、AR显示等不同应用场景的量产需求。
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- 核心工艺一：C2C/C2W倒装键合
工艺能力
- 共晶键合（Au-Sn、Au-In）或金属键合（Au-Au、Cu-Cu），实现LED芯片与CMOS晶圆的倒装互连。
核心设备：SAB83系列 C2C&C2W TCB键合设备
- 支持C2C（研发/小批量）和C2W（大批量）
SAB8300半自动 C2C TCB键合设备
- 压力范围1-3000N （1~50N，精度≤±0.5N；51~3000N，精度≤±2N）
- 键合后精度≤±300nm
- 压头控温RT~450℃，升温速率≤2.2s（RT-450℃）
SAB8310 CW 全自动 C2S/C2W TCB键合设备
- 压力范围-30-3000N （选配1：-30~500N，精度0.25N or 1%；选配2：10~3000N，精度±2N）
- 键合后精度≤±500nm
- 压头控温RT~450℃，升温速率≤2.2s（RT-450℃）
- SAB8300-半自动
- C2C TCB键合设备
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- 核心工艺一：C2C/C2W倒装键合
工艺能力
- 共晶键合（Au-Sn、Au-In）或金属键合（Au-Au、Cu-Cu），实现LED芯片与CMOS晶圆的倒装互连。
核心设备：SAB83系列 C2C&C2W TCB键合设备
- 支持C2C（研发/小批量）和C2W（大批量）
SAB8300半自动 C2C TCB键合设备
- 压力范围1-3000N （1~50N，精度≤±0.5N；51~3000N，精度≤±2N）
- 键合后精度≤±300nm
- 压头控温RT~450℃，升温速率≤2.2s（RT-450℃）
SAB8310 CW 全自动 C2S/C2W TCB键合设备
- 压力范围-30-3000N （选配1：-30~500N，精度0.25N or 1%；选配2：10~3000N，精度±2N）
- 键合后精度≤±500nm
- 压头控温RT~450℃，升温速率≤2.2s（RT-450℃）
- SAB8310CW-全自动
- C2S/C2W TCB键合设备
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- 核心工艺二：W2W金属键合-常温键合
工艺能力
- 常温键合的键合层厚度仅~10nm（vs 共晶数百nm），降低刻蚀难度，实现更高像素密度。
核心设备：SAB6110 全自动超高真空常温键合设备
- 常温直接键合，无需加热，消除热应力
- 全尺寸兼容键合
- 精密对准与压力控制
- 全自动化控制、模块化设计
- 高适配性，可灵活实现键合中间层调控设计
- SAB6110-全自动
- 超高真空常温键合设备
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- 核心工艺三：Collective W2W混合键合
工艺能力
- W2W混合键合：可垂直堆叠实现全彩，分辨率更高
- C2W混合键合：支持KGD芯片筛选，适用于晶圆尺寸不匹配场景
- Collective W2W混合键合：C2W重组+W2W键合，效率更高
核心设备：SAB6210HB、SAB8210CW/CWW 全自动混合键合设备
- 支持8/12英寸晶圆
- W2W键合精度≤100nm/C2W键合精度≤200nm
- 8210CWW设备支持C2W + W2W双模式集成
- SAB6210 HB-全自动
- W2W混合键合设备
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- 核心工艺三：Collective W2W混合键合
工艺能力
- W2W混合键合：可垂直堆叠实现全彩，分辨率更高
- C2W混合键合：支持KGD芯片筛选，适用于晶圆尺寸不匹配场景
- Collective W2W混合键合：C2W重组+W2W键合，效率更高
核心设备：SAB6210HB、SAB8210CW/CWW 全自动混合键合设备
- 支持8/12英寸晶圆
- W2W键合精度≤100nm/C2W键合精度≤200nm
- 8210CWW设备支持C2W + W2W双模式集成
- SAB8210CWW-全自动
- CWW混合键合设备
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- 核心工艺四：外延层转移
工艺能力
- 将GaN外延从原衬底转移至（100）超平Si衬底。超平Si具有更好的机械强度、更小TTV（0.5μm以内），可提升后续工艺良率。
核心设备：SAB6110 全自动超高真空常温键合设备
- 常温直接键合，无需加热，消除热应力
- 全尺寸兼容键合
- 精密对准与压力控制
- 全自动化控制、模块化设计
- 高适配性，可灵活实现键合中间层调控设计
- SAB6110-全自动
- 超高真空常温键合设备
- 核心优势
- 全工艺路线覆盖
- 倒装键合、常温键合、混合键合
- 金属常温键合优势
- 键合层仅~10nm，降低刻蚀难度
- 常温键合实现外延层转移
- 降低键合应力，提升后续工艺良率
- 晶圆尺寸匹配方案
- C2W重组+W2W键合，支持4/6/8寸LED + 8/12寸CMOS
- 应用场景
- 像素车灯（倒装键合）
- AR眼镜（常温键合、混合键合）
- MicroLED全彩显示
