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解决翘曲、助焊剂残留及细间距互连可靠性问题，支持HBM、CoWoS、Chiplet等应用。 -
针对MEMS器件制造中的键合痛点，青禾晶元提供常温键合+热压/阳极键合解决方案。 -
针对硅光异质集成的痛点，青禾晶元提供超原子束表面处理+异质键合全流程解决方案。 -
针对MicroLED显示制造中的键合痛点，青禾晶元提供全工艺路线键合解决方案。 -
针对GaN功率器件的散热难题，青禾晶元提供衬底转移+常温键合解决方案。
针对后摩尔时代半导体异质集成的核心挑战，青禾晶元提供覆盖先进封装、功率电子、MEMS、MicroLED、光电子、新能源等领域的键合解决方案。
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