- 集团资讯
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- 2026-09-14
- 【青禾晶元2027校招启动】—“键证青春，芯向未来”
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- 2026-06-24
- 青禾晶元掺镁铌酸锂薄膜：助力量子科技核心材料自主可控，开辟稀缺资源循环新路径
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- 2026-06-17
- 喜讯 | 青禾晶元斩获2026原子级制造创新大奖
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- 2026-04-29
- 青禾晶元H Cut技术：破解晶圆复用难题，大幅降低成本
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- 2026-09-24
- 青禾晶元祝您中秋节快乐！
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- 2026-05-01
- 青禾晶元：致敬芯时代铸造者，劳动节快乐！
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- 2026-03-24
- 青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司领投，加速键合集成技术产业落地与规模化发展
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- 2026-03-12
- “芯”动OFFER,“键”证不凡-青禾晶元2026校园招聘启动！
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- 2026-03-02
- 青禾晶元，焕新出发-品牌logo升级
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- 2026-02-10
- 键合·聚变 | 青禾晶元2026年会盛典圆满举行
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- 2026-02-09
- 突破性进展！青禾晶元联合西安电子科技大学成功实现金刚石单晶薄膜键合转移
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- 2026-02-01
- 青禾晶元入选《2025胡润未来独角兽：中国猎豹企业榜》
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- 2026-01-20
- 协同破局，融合致胜 | 青禾晶元与天通股份聚力开辟压电异质集成高端化突围之路
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- 2026-01-04
- 青禾晶元祝您新年快乐！
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- 2025-12-31
- 青禾晶元年度回顾—2025的锋芒，已照亮2026的征途
