- 解决方案概述
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- 核心解决方案
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针对MEMS器件制造中的键合痛点，青禾晶元提供常温键合+热压/阳极键合。常温键合无需升降温，降低热应力；全自动热压/阳极键合兼容共晶、阳极、Cavity Fusion等多种键合工艺，满足惯性传感、压力传感、MEMS麦克风等不同器件的封装需求。
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- 核心工艺一：常温键合
工艺能力
- 超高真空环境下表面活化后直接键合，无需加热，降低热应力。支持直接键合（无中间层）和增强型键合（1-50nm中间层：Si、Ge、金属、氧化物等）。
核心设备：SAB6110CST 全自动高产能常温键合设备
- 高效自动化上下料Cassette/自制暗盒/EFEM
- 超高真空系统，键合腔<7E-6 Pa
- 最大压力100KN，控压精度≤±1%
- 活化刻蚀率＞10nm/min，WPH≥12
- 具备晶圆烘烤腔，去除水汽
- SAB6110 CST -全自动高产能
- 超高真空常温键合设备
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- 核心工艺二：全自动多工艺键合平台
工艺能力
- 共晶键合（AuSn、AlGe）：金属密封，可靠性高
- 阳极键合（玻璃-Si）：透光封装，无需金属图形化
- Cavity Fusion键合：全硅结构，无热失配
核心设备：SAB6310全自动热压阳极键合设备
- 可灵活配置：活化模块0-2个、键合模块最多4个
- 对准精度±200nm
- 键合精度：Fusion/阳极±2μm，AlGe共晶±8μm
- SAB6310-全自动
- 热压阳极键合设备
- 核心优势
- 常温键合
- 无需升降温，大幅降低热应力，异质键合能力极佳
- 全流程覆盖
- 活化→对准→键合→冷却，一站式交付
- 多工艺兼容
- 同一平台支持共晶、阳极、Cavity Fusion键合
- 高精度
- 对准精度≤±200nm
- 应用场景
- 惯性MEMS（加速度计、陀螺仪）
- 压力传感器（高温、汽车、医疗）
- 麦克风
- RF MEMS、光MEMS
- 气密封装、真空封装
