本届SEMICON China吸引了全球1500余家展商参展、超18万人次专业观众到场。在众多展商中，青禾晶元展台客流始终不断。现场既有专程前来洽谈合作的客户，也有不少行业专家、从业者前来了解键合技术的最新发展，探讨其在先进封装、功率器件等领域的应用方向。

面对络绎不绝的来访者，青禾晶元深知，作为键合领域的先行者，不仅要做好产品，也承担着普及键合知识、推动技术认知的责任。我们始终以开放的心态，将键合技术的核心认知分享给每一位到访者，与业界同仁共同推动键合技术在行业内的普及与落地。

本次展会上，青禾晶元重点展示了三大业务板块，全方位展现企业综合实力。

1、核心键合装备涵盖超高真空常温键合、混合键合、热压键合、临时键合、表面处理设备等全品类产品；

2、晶圆级工艺代工具备4/6/8/12英寸全尺寸键合衬底（SiC-SiC、LTOI、LNOI、SiCOI、SOI、Si-SiC）代工能力；

3、整线Turnkey解决方案则将设备自制与量产代工中积累的工艺经验进行系统集成，为客户提供从验证到量产的“交钥匙”服务，目前已与行业头部企业达成深度合作，凭借成熟的整线集成能力与高效的落地服务，获得合作客户的高度认可，实现重大项目落地突破。

三大板块协同发力，充分体现了青禾晶元作为国内率先实现“装备+工艺+复合衬底整线”布局的平台型企业的综合实力，也彰显了公司在高端键合领域的国产化引领地位。

此次SEMICON China 2026的成功亮相，不仅展示了青禾晶元在键合领域的深厚积累，更体现了公司加速高端键合装备国产化的坚定决心。展会期间，公司已与多家行业企业达成意向合作，为后续市场拓展奠定坚实基础。未来，青禾晶元将继续以“装备+工艺”双轮驱动，助力中国半导体产业在后摩尔时代实现跨越式发展。

SEMICON China 2026虽已落幕，但青禾晶元的键合之路仍在加速。欢迎各界朋友持续关注，共同见证中国高端键合技术与产业生态的崛起！