日，青禾晶元集团收到振奋人心的消息！全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室公布了《对天津市认定机构2024年认定报备的第二批高新技术企业进行备案的公示》，青禾晶元集团子公司中科晶禾凭借出色表现，成功通过“高新技术企业”认定评审！这一喜讯标志着青禾晶元在科技创新之路上再获新突破，正式迈入崭新发展阶段。

12月11日至12日，由行家说主办的“2024行家说三代半年会 · 碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳盛大举行，青禾晶元受邀参会，并荣获“年度企业——第三代半导体投资价值奖”。

融合创新 突破边界 等你来看~

亲爱的小伙伴们 又到了一年一度火鸡瑟瑟发抖的节日 青禾晶元向大家发出 【欢乐食光·感恩节下午茶派对邀请函】

近日，天津发展·人才先锋——十大年度人物颁奖典礼在天津梅地亚大剧院隆重举行。此次颁奖典礼旨在表彰在天津市各行各业中做出杰出贡献的优秀人才。经过层层评选，青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士凭借其在半导体领域的卓越成就和对天津发展的积极贡献，荣获了天津发展十大年度人物的称号。颁奖典礼上，天津工业大学校长姜勇校长作为颁奖嘉宾，向母凤文博士表示了热烈的祝贺。

第十届国际第三代半导体论坛（IFSW2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）先进半导体技术应用创新展(CASTAS)

母凤文博士，青禾晶元集团创始人兼董事长。清华大学2010 级机械系硕士，东京大学博士，原中科院微电子所研究员,国家级海外高层次人才,清华企业家协会会员。

2024年11月1日，青禾晶元自主研发的高端晶圆键合设备又一次通过客户验收，形成批量交付。

资讯一：2024全国第三代半导体大会 郭超博士主题分享：半导体先进键合集成技术及应用

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

风劲扬帆需奋进，启航前行正当时。10月12 日至 14 日，【青禾晶元项目管理精英集训营】在天津滨海新区正式开营，青禾晶元集团董事长母凤文博士携50余名ISABers参加，目前已完成第一阶段授课。

在茫茫星河宇宙中，星星从小变大，月亮由亏及满，直至一轮满月挂在中间，星月同辉！有着吉祥之兆！星星的坚毅刚强，月亮的柔美温和，寓意着两件事物的美好协作，互相激发和提升。