- 新闻动态
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- 2026-05-01
- 青禾晶元：致敬芯时代铸造者，劳动节快乐！
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- 2026-04-29
- 青禾晶元H Cut技术：破解晶圆复用难题，大幅降低成本
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- 2026-04-27
- 青禾晶元亮相九峰山论坛——聚焦化合物半导体键合集成技术与一站式解决方案
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- 2026-04-15
- 青禾晶元邀您相约2026CSE九峰山论坛
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- 2026-03-29
- 青禾晶元亮相SEMICON China 2026：键合技术成全场焦点
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- 2026-03-24
- 青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司领投，加速键合集成技术产业落地与规模化发展
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- 2026-03-12
- “芯”动OFFER,“键”证不凡-青禾晶元2026校园招聘启动！
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- 2026-03-02
- 青禾晶元，焕新出发-品牌logo升级
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- 2026-03-10
- 青禾晶元诚邀您共赴SEMICON CHINA 2026！
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- 2026-02-10
- 键合·聚变 | 青禾晶元2026年会盛典圆满举行
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- 2026-02-09
- 突破性进展！青禾晶元联合西安电子科技大学成功实现金刚石单晶薄膜键合转移
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- 2026-02-01
- 青禾晶元入选《2025胡润未来独角兽：中国猎豹企业榜》
