当前位置: 首页 > 新闻动态 > 集团资讯
集团资讯2026-02-10
键合·聚变 | 青禾晶元2026年会盛典圆满举行
分享至:

       2026年2月6日下午,青禾晶元全体家人齐聚一堂,一场以“键合·聚变”为主题的年会盛典在激昂的音乐与期待的目光中拉开帷幕。这不仅是一场庆祝胜利的盛宴,更是一次面向未来的战略集结与能量积蓄。




感恩·致敬,星光闪耀时

年会伊始,董事长母凤文以一场温暖而有力的致辞,为盛典定下基调。他代表公司,向在过去一年中每一个攻坚克难的日夜、每一份坚守岗位的付出,表达了最深切的感谢。他特别向所有青禾家人背后的支持者致敬,正是这份理解,铸就了公司最坚实的后盾。



母总回顾了不平凡的2025年,指出这是公司组织能力实现跨越发展的关键一年。他欣喜地看到,青禾团队规模在过去一年实现了翻倍增长,来自全国的优秀人才正与公司共同快速成长。他再次强调:“人才是青禾最核心的资产,每一份努力都值得铭记。今天的成就,源于每一位青禾人的共同奋斗。”


紧随其后的,是庄重而热烈的荣誉表彰环节。年会上,公司依次颁发了代表个人卓越贡献的 “青禾之星”20人、象征团队无间合作的 “青禾之光”6组,以及由董事长亲自授予的最高荣誉 “董事长特别奖”1人。



战略·启航,绘就新蓝图

荣耀属于昨天,方向指引明天。盛典迅速进入核心环节——2026年度战略发布。



董事长母凤文再次登台,以《向新而行,赢战2026》为题,擘画公司发展新篇章。


洞察时代机遇

母总指出,我们正站在半导体产业发展的关键节点。先进键合与异质集成技术已成为推动芯片性能突破的核心引擎,从AI计算到智能汽车,下游创新应用正在全球催生广阔的市场空间。



聚焦核心赛道

基于对趋势的深刻洞察,青禾已构建起清晰的战略布局:

夯实基础:推动核心设备持续升级,服务更广泛的客户需求;

引领创新:深耕常温键合、混合键合等前沿技术,面向未来应用构建壁垒;

深化价值:强化"装备+工艺"双轮驱动,为客户提供全链条解决方案。


凝聚全员力量

面向2026,母总号召全员围绕 "技术突破、市场深耕、运营卓越、组织进化" 四大维度聚力前行。"公司已标定航向,而将蓝图变为现实的,正是每一位青禾人。我们每个人都是这场征程的主角。"


人才·基石,聚力共生长

宏伟的蓝图,依赖强大的人才引擎。公司副总经理、人力资源负责人方天琦随后登台,系统阐述了青禾的人才发展理念。



方总指出,公司与员工是彼此成就的伙伴。在青禾,我们致力于:

构建清晰的发展通道,让每位员工都能看到成长的阶梯;

营造公平的价值回报体系,让奋斗者的贡献被充分认可;

锻造独特的青禾文化,首次正式发布了以 “客户为先、奋斗为本、创新驱动、协作共赢、简单坦诚” 为核心的价值观。这五大信念,将是我们共同的行为指南和选育人才的基石。



方总向所有管理者与员工发出共建的邀请,强调“在青禾,每一个声音都值得被倾听,每一次创造都应当被点亮。” 她重申,公司将不遗余力地打造一个能让优秀人才汇聚、成长并绽放的舞台。


欢乐聚变,明日更可期


盛典在后半场的精彩节目与欢声笑语中,缓缓落下帷幕。这是一次能量的充满,也是一次整装待发的集结。



2026,序幕已启,航道已明。

我们以“键合”凝聚信任,以“聚变”释放能量。

青禾晶元,期待与更多怀揣理想、追求卓越的同行者一起,

携手并肩,共赴下一片星辰大海!





青禾晶元2026招聘季正式开启!

无论你是技术领域的探索者,

还是商业世界的构建者,

这里都有属于你的舞台。


扫描二维码,加入我们,共同定义未来!



全国销售咨询热线
022-59863071

邮箱:sales@isaber-s.com

地址:天津市滨海新区新北路4668号滨海创新创业园38号

关于我们
公司简介
发展历程
合作伙伴
高端键合装备
晶圆键合设备
芯片键合设备
表面处理设备
新闻中心
集团资讯
活动 & 展会
联系我们
产品咨询
投资者联系
加入我们
关注企业动态
版权所有 © 2024 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司 |  津ICP备2025028526号 |  津ICP备2022006256号-1