Diamond on Si复合衬底_青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

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Diamond on Si Engineered Substrate: Diamond on Si复合衬底

Diamond（金刚石）与Si（硅）的复合衬底，利用H-Cut技术，通过优化注入与退火剥离的工艺条件，降低将两种材料的热失配影响，成功制备出Diamond on Si，金刚石作为超高导热绝缘层，其热学优势，在高端芯片、2.5D/3D 先进封装等核心领域展现出重要价值。

Diamond on Si复合衬底

Items
Specification

Diamond Size
≤10*10mm

Diamond Orientation
<001>

Diamond Thickness
≥0.4 μm

Front roughness Ra
1~10nm（5 μm*5 μm）

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