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SiCOI Substrate
SiCOI衬底
SiCOI(碳化硅-绝缘体复合晶圆),通过独特的制备工艺,充分发挥了HPSI SiC材料的本征特性,可显著提升半导体器件的整体性能(高Q因子)。其优异的光学特性,在二次谐波、电光调制器、光学频率梳、PIC等有着重要应用。
SiCOI衬底

  • Items
  • Specification
  • Diameter
  • 150±0.2 mm
  • SiC Polytype
  • 4H
  • SiC Resistivity
  • ≥1E8 ohm ·cm
  • SiC Mean Thickness (21 Pts)
  • ≥0.5 μm
  • SiC Thickness Range
  • ≤2000 A
  • Front (C-face) roughness
  • Ra≤0.2 nm (5 μm*5 μm)
  • Oxide thickness
  • (0~3000) ±5% nm
  • SI Orientation
  • <100>, <110>, <111>, etc.
  • Si Type
  • P/N
  • Edge Chip, Scratch, Crack (visual inspection)
  • None
  • TTV
  • ≤5 μm
  • Thickness
  • 500-675 μm
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