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Ultra-flat Si wafer
超平坦Si片
通过精益的减薄、抛光技术,制备出TTV<0.5μm的Si衬底,助力高精度加工工艺和先进制程,减少光学畸变和能量损失。因其极高的厚度均匀性,在半导体、光伏、光学和MEMS等领域具有不可替代的作用。
6寸和8寸超平坦Si片

  • Items
  • Specification
  • Diameter
  • 150±0.2 mm
  • Si Orientation
  • <100>, <110>, <111>, etc.
  • Si Type
  • P/N
  • TTV
  • ≤0.5 μm
  • Front roughness
  • Ra≤0.2 nm (5 μm * 5 μm)
  • Items
  • Specification
  • Diameter
  • 200±0.2 mm
  • Sl Orientation
  • <100>, <110>, <111>, etc.
  • Si Type
  • P/N
  • TTV
  • ≤0.5 μm
  • Front roughness
  • Ra≤0.2 nm (5 μm * 5 μm)
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