纵观本届展会，一个显著趋势已然明确：先进封装与键合技术的关注度正急剧攀升，成为与芯片设计、制造工艺并重的核心议题。这清晰地表明，在摩尔定律持续承压的当下，通过异构集成来提升系统性能，已成为驱动产业发展的关键路径与普遍共识。

以关键技术，引领集成创新

在这一产业浪潮中，青禾晶元重点展示了其面向未来的键合技术矩阵，包括晶圆键合设备、芯片键合设备及配套表面处理设备等多系列产品。该产品体系已在多家客户产线中落地应用，成功通过市场验证，展现出良好的工艺适配性与量产稳定性。

本届湾芯展昭示，半导体创新的赛道正在加速拓宽。未来，必将属于那些能够将多种芯片高效、可靠地“集成”为一个强大系统的技术能力。 青禾晶元将继续深耕键合这一核心环节，与产业伙伴携手，共同塑造芯片的集成时代。