青禾晶元作为先进键合集成技术与装备的创新者，本次携先进键合装备与工艺服务的最新成果亮相CSEAC 2025。

展会期间，青禾晶元展位备受瞩目，吸引了大量国内外企业代表及科研院校专家学者的莅临交流。与会各方围绕行业核心技术挑战与工艺创新路径，进行了深度对接与务实探讨。现场技术交流氛围浓厚，反响热烈，所展示的键合设备与工艺服务赢得与会专家的高度评价，充分彰显了青禾晶元在半导体键合领域的专业实力与品牌影响力。

展会期间，青禾晶元集团创始人、董事长母凤文博士受邀出席多项重要论坛并发表专题演讲。

9月4日，在中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上，母凤文博士以《先进半导体键合集成技术》为题发表了主题演讲。他指出，键合技术作为材料融合与三维集成的关键路径，可突破传统外延限制，解决异质材料组合与性能提升等核心难题。针对该领域面临的界面洁净度、平整度与热管理等挑战，青禾晶元已布局超高真空常温键合、混合键合、表面处理等多项领先技术，并实现了高端装备与工艺服务的全面覆盖，为先进封装、光电集成、化合物半导体等领域提供了核心支撑。其精彩的分享赢得了在场专家和听众的广泛认可。

次日，在第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛上，母凤文博士再度受邀，发表了题为《先进封装时代的半导体混合键合集成技术》的演讲。他围绕混合键合的技术原理与行业痛点出发，深入剖析了当前技术挑战，并分享了青禾晶元推出的创新解决方案，全面展示了公司在推动封装技术向微型化、集成化、异构化方向发展的核心能力。其演讲内容获得了业界专家的一致好评。

本次CSEAC 2025参展对青禾晶元而言，不仅是一次技术与品牌实力的集中展示，更是与全球半导体产业伙伴深度对接、协同共进的重要契机。青禾晶元将继续与行业伙伴携手，致力于攻克半导体关键技术与装备领域的核心难题，突破技术瓶颈，推动产业链自主创新与持续升级，共同迈向集成化、异构化的技术新未来。