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活动 & 展会2025-08-04
- 资讯 | 青禾晶元8月活动展会合集来啦，诚邀您莅临！
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2025国际低温键合3D集成技术研讨会
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会议时间：8月3日-8月4日
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会议地点：天津·悦榕庄酒店
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展览展示：展位号 B07
第26届电子封装技术国际会议 (ICEPT 2025)
展会信息
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会议时间：8月6日-8月7日
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会议地点：上海嘉定区喜来登酒店
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展览展示：展位号 A01
论坛信息
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参与论坛：国际混合键合研讨会
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论坛时间：8月6日
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演讲嘉宾：
母凤文 青禾晶元创始人兼董事长
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演讲主题：《先进混合键合技术与应用》
关于青禾晶元
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。
