当前位置: 首页 > 工艺服务 > 材料研发
SOI substrates
LTOI 四层薄膜钽酸锂

基于自研装备,开展先进半导体键合材料工艺开发

支持客户定制化需求,可灵活采用联合研发模式

6寸SiC单晶-单晶复合衬底

更多案例
全国销售咨询热线
022-59863071

邮箱:sales@isaber-s.com

地址:天津市滨海新区新北路4668号滨海创新创业园38号

关于我们
公司简介
发展历程
合作伙伴
高端键合装备
晶圆键合设备
芯片键合设备
表面处理设备
新闻中心
集团资讯
活动 & 展会
联系我们
产品咨询
投资者联系
加入我们
关注企业动态
版权所有 © 2024 青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司 |  津ICP备2025028526号 |  津ICP备2022006256号-1